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教授着任講演会

令和6年度教授着任講演会の開催について

 本学では、新たに教授に着任した教員が自身の研究内容及び研究ビジョンを紹介する機会を設け、以て、学内外の幅広い分野の研究者へのサジェスション、連携の一助となることや、企業、行政などの外部組織との共同研究のきっかけとなることを目的として、表記講演会を下記のとおり開催します。
 興味・関心のある方はどなたでも聴講いただけますので、是非ご参加ください。

 1.開催日時 (プログラム [PDF]
   令和6年7月3日(水)9:30-12:10
   令和6年7月8日(月)15:00~16:20
   令和6年7月16日(火)9:30~12:50    

 2.会場
     京都工芸繊維大学(松ヶ崎キャンパス) 60周年記念館
         (京都市営地下鉄烏丸線松ヶ崎駅下車、「出口1」より徒歩8分)   

 3.主な対象
   本学学生・教職員、産学連携協力会会員及び京都クオリアフォーラム会員

 4.講演内容

   7月3日(水)
   ■開会挨拶(9:30-9:35) 増田 新 研究戦略推進委員会委員長
   ■講演(9:35-12:10)  
        ①応用生物学系 井沢 真吾 教授(9:35~)
        「酵母のストレス耐性機構の解明とその応用」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載
        ②デザイン・建築学系 朽木 順綱 教授(10:15~)
        「見える/見えない建築 空間構成の可視化技術による設計思想の解明」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載
        ③デザイン・建築学系 高木 真人 教授(10:55~)
        「こどもを元気にする空間づくり」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載
        ④未来デザイン・工学機構 Ng Ming Shan 教授(11:35~)
        「Digital transformation and Sustainability: from History to Robotics in architecture」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載


   7月8日(月)
   ■開会挨拶(15:00-15:05) 増田 新 研究戦略推進委員会委員長
   ■講演(15:05-16:20)  
        ①材料化学系 細川 三郎 教授(15:05~)
        「環境保全に重要な役割を担う固体触媒材料の開発」
        (講演資料[PDF]※講演会後掲載
        ②デザイン・建築学系 武井 誠 教授(15:45~)
        「境界空間としてのピロティからみる建築の可能性」
        (講演資料[PDF]※講演会後掲載


   7月16日(火)
   ■開会挨拶(9:30-9:35) 増田 新 研究戦略推進委員会委員長
   ■講演(9:35-12:50)  
        ①繊維学系 田中 知成 教授(9:35~)
        「水中で糖鎖を創る・使う・壊す」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載
        ②繊維学系 福島 和樹 教授(10:15~)
        「炭素循環を指向したポリマー分解および分解性ポリマーの研究」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載
        ③電気・電子工学系 三浦 良雄 教授(10:55~)
        「計算科学によるスピン機能材料の理論設計」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載
        ④情報工学・人間科学系 延原 章平 教授(11:35~)
        「コンピュータビジョンによるひと・動物の実世界3次元行動計測」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載
        ⑤機械工学系 巽 和也 教授(12:15~)
        「ナノ・マイクロ熱流体デバイスによる熱工学での新分野展開」
        (講演資料[PDF] ※講演会後掲載

 5.申込方法
    専用の申込フォームからお申込ください。   
   [参加申込専用フォーム] 
    https://www.kit.ac.jp/application/view/index.php?id=302938
  
  ※申込期限:
  ・7月3日(水)開催分:7月1日(月)
  ・7月8日(月)開催分:7月4日(木)
  ・7月16日(火)開催分:7月11日(木)
  
 6.その他
   講演会終了後、希望者に当日の録画を公開いたします。


本件問合せ先

研究推進・産学連携課 総務係
TEL:075-724-7209
E-mail:ken-senryaku@jim.kit.ac.jp

 

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